工业CT检测

 

检测具有较为完善的包括射线源,辐射探测器,样品扫描系统,计算机系统(硬件和软件)等全过程工业CT检测,可提供工件扫描,重建算法,缺陷检测,尺寸测量,瓶颈分析,可视化分析等需求。同时,可安排专业的检测技术专业提供现场指导,全方位满足客户的周期,提供加急,特急等紧急测试服务,依据测试,可安排出具权威的检测报告。

服务背景

工业CT是指利用X射线断层成像技术对物体进行非破坏性检测的一种方法。它可以生成物体的三维内部结构图像,并进行测量、定量化分析和缺陷检测等工作。通过对物体内部结构的分析和测量,工业CT可以检测出裂纹、孔洞、缩孔等缺陷,并评估其对物体性能和安全性的影响。工业CT与传统的X射线探伤和超声波探伤相比,具有空间分辨率高、无损检测、速度快等特点,因而在工业产品的检测中具有其他方法无可取代的作用。

工业CT主要应用于金属、塑料、复合材料等工业领域,可用于质量控制、产品开发、设计验证和生产检测等多个方面。

工业CT检测

拥有先进的工业CT设备,配备高分辨率的探测器和快速的图像重建算法。这些设备和技术能够提供高质量、精确的三维成像和分析。

●  提供完善的工业CT检测服务,包括射线源,辐射探测器,样品扫描系统,计算机系统(硬件和软件)等全过程工业CT检测

●  提供工件扫描,重建算法,缺陷检测,尺寸测量,瓶颈分析,可视化分析等需求

●  安排专业的检测技术专业提供现场指导,全方位满足客户的周期,提供加急,特急等紧急测试服务

●  依据相关测试标准,出具权威的检测报告。

▶ 测试对象/范围/产品

测试对象
1-金属制品 铝合金、钢铁、锻件等
2-塑料制品 注塑件、挤出件等
3-复合材料 碳纤维、玻璃纤维等
4-电子元器件 电路板、芯片、电线等
5-土木工程材料 混凝土、水泥等

可应用于汽车材料及零部件、金属材料、塑胶材料、模具、轨道交通、电子电器、医疗器械、航空航天、科研院所、军工国防等。

▶ 测试项目

测试项目
1-缺陷检测:检测材料或制品中的内部缺陷,如裂纹、气孔、杂质、夹杂物等。
2-尺寸测量:测量材料或制品的尺寸、几何形状等参数,如长度、直径、角度、平面度等。
3- 壁厚测量:测量管道、容器等中空结构的壁厚,以评估其结构的强度和耐用性。
4-装配分析:对组装件进行分析,确保零部件的正确安装和配合。
5-密度分析:检测材料的密度分布,用于分析材料成分、质量控制等。
6-瓶颈分析:分析材料或制品中可能存在的瓶颈、缺陷区域,以寻找改进和优化的方向。
7-比较分析:将被测对象与标准模型进行比较,检测是否符合规范要求。
8-三维重建:通过工业CT扫描生成的数据,进行三维重建和可视化,以便更好地了解材料或制品的内部结构和特征

▶ 测试标准

GB/T37122-2018无损检测工业计算机层析成像(CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡
GB/T37158-2018无损检测工业计算机层析成像(CT)检测最大可检测钢厚度测试方法
GB/T37121-2018无损检测工业计算机层析成像(CT)检测用裂纹测试卡
GB/T37166-2018无损检测复合材料工业计算机层析成像(CT)检测方法
GB/T36232-2018焊缝无损检测电子束焊接接头工业计算机层析成像(CT)检测方法
GB/T36232-2018焊缝无损检测电子束焊接接头工业计算机层析成像(CT)检测方法
GB/T29071-2012无损检测火工装置工业计算机层析成像(CT)检测方法
GB/T29034-2012无损检测工业计算机层析成像(CT)指南
GB/T29067-2012无损检测工业计算机层析成像(CT)图像测量方法
GB/T29068-2012无损检测工业计算机层析成像(CT)系统选型指南
GB/T29069-2012无损检测工业计算机层析成像(CT)系统性能测试方法
GB/T29070-2012无损检测工业计算机层析成像(CT)检测通用要求
GB/T26835-2011无损检测仪器工业用X射线CT装置通用技术条件
GB/T26593-2011无损检测仪器 工业用X射线CT装置性能测试方法
其它相关标准等

▶ 测试周期

视样品测试时间及数量、项目而定

服务优势

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